利用 MEMS 技术，可以连接不同的材料，如透镜和 SUS、玻璃单元和 SUS 以及石英玻璃。
还可以实现从安装到包装的一体化制造。

我们拥有自己设计粘接和密封设备（硬件和软件）的技术能力。
定制的密封设备可处理各种尺寸的产品，最大可达 □20 mm。
还可根据要求控制内部压力。

有关应用和尺寸，请参见产品目录。
Catalogue: https://ja.nc-net.or.jp/company/101834/dl/catalog/k/60f421ea21c327c7cd94276a333f58f2

应用举例
物理传感器 尺寸： □15 mm x 3 mmT
光学传感器 尺寸： □10 mm x 2 mmT
压力传感器 尺寸：数 mm x 0.8 mmT
其他安装：电线粘接、模具粘接等
玻璃-金属
陶瓷-金属
氧化铝-金属
硅-金属
金属-金属

技术
通过热处理使金属熔化，实现强力粘合。
通过均匀熔化实现无间隙密封
通过稳定的熔化实现强力粘合。

通过高温和高真空处理实现均匀的金属熔化。
金属具有较高的耐化学腐蚀性，适用于粘接医疗器械。
使用电镀可指定粘接区域，实现高粘接精度。

特点
＜锑焊料
尺寸精度高。
不需要间隙。
可同时处理多个位置，不受方向性影响。
抗热降解。
耐化学性和耐水性强（如次氯酸钠）。
可实现高真空密封。

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西铁城精密器件株式会社御代田事业所
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