我们应用微机电系统（ MEMS）技术，根据客户需求设计和提出工艺方案，并提供从原型设计到批量生产的综合支持。

我们拥有各种设备（半导体工艺），可以将带有金（Au）的基板、聚酰亚胺和其他材料放入工艺中，而不必担心污染。
我们还拥有 20 多年的 MEMS 合约制造经验，可以加工石英、硅 (Si) 和陶瓷等各种基板。

特点
根据您的需求设计并提出工艺建议。
晶圆尺寸：最大 6 英寸
光刻 ...
薄膜沉积 ...
干法蚀刻 ...
湿蚀刻 ...
锥形蚀刻 60°、90° 等　
等等。
该系统可实现难以通过机械加工制造的形状和系统。
更多信息，请参阅本文档↓。
https://ja.nc-net.or.jp/company/101834/dl/catalog/k/a2debbedba6bb0a1a4c29dba815e9f01

MEMS 镜、各种传感器、光通信基板、硅光子学等的合约制造。
这些产品用于电信、医疗、FA 设备和车载应用。

详情请参见产品目录。

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密封 - 可以实现从安装到包装的一体化制造（不同材料的连接）。
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