一般 MEMS = 微加工
Citizen Fine Devices (西铁城精密器件)的 MEMS = 微加工 + 粘合封装、功能薄膜
我们公司的产品种类繁多，不分材料。 我们还可以进行综合加工，因此我们一般将 “微细加工、接合封装、功能薄膜 ”这三类产品称为 MEMS！

什么是 MEMS？
MEMS（微机电系统）是指利用微加工技术将机械元件部件、传感器、致动器和电子电路集成在单一硅基板、玻璃基板或有机材料上的设备。
由于工艺限制和材料差异，机械结构和电子电路可能在不同的芯片上，但这种混合体也被称为 MEMS。
三维结构和活动部件的存在是 MEMS 与普通半导体的主要区别。

MEMS 的用途
MEMS 技术开发于 20 世纪中期，自 2000 年以来一直用于智能手机和其他设备中的加速度计和陀螺传感器。
其应用领域也已扩展到汽车和自动驾驶、大数据、人工智能、机器人、健康和医疗、环境和能源以及其他广泛领域，这些领域正在利用 MEMS 技术作为移动半导体创造最新技术。
Citizen Fine Devices 开发的产品具有广泛的应用前景，包括智能手机、物联网（IoT）、自动驾驶、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）和 5G 通信的发展。

西铁城精细器件的 MEMS 概念
Citizen Fine Devices 在 MEMS 加工技术方面拥有 20 多年的经验，开发了传感器 MEMS、执行器 MEMS 和封装 MEMS。
在技术发展过程中，公司完善了硅以外基材（陶瓷、玻璃和石英）的微细加工技术，还应用了石英晶体振荡器制造技术，建立了一个能够处理从加工形成的晶圆个性化到安装的所有问题的系统。
目前，我们所涉及的领域正在不断扩大，包括消费电子元件、手表元件和医疗应用。
我们的薄膜形成技术和基片加工技术的优势使我们能够批量生产用于医疗应用的检测板。
我们的技术不仅限于产品，我们还可以通过应用 MEMS 技术的微细加工能力来生产精密模具。
我们将工艺原型和开发领域的技术相结合，提出最佳建议，作为一家能够实现从晶片加工到安装和包装的一体化生产的代工厂，满足客户的要求。

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