◆什么是金属扩散键合？
金属扩散键合是一种金属接合工艺，两相接金属表面一起加压力，然后在定义的温度下加热进行键合。
扩散键合不需要填充材料。

◆用途示例
氢站换热器／电子设备用热交换器／半导体行业

◆ 可结合的材质
钛(Ti)／铝(Al)／铜(Cu)／不锈钢(SUS)等
铁钢-铁钢／铁钢-铜合金／铜合金-不锈钢／铜合金-炭素钢等

◆优点
・实现高质量的键合
・可以对应具有复杂内部形状的零件
・可以接合对异种材质
・可以节省成本

◆缺点
・需要先进的技术
・信息很少

◆别名
热压力键合／扩散键合／异质材料键合／diffusion bonding


▼金属扩散接合的产品
・汽车-变速器壳体　压铸模具配件　滑块　材质DAC　金属扩散键合
https://zh.nc-net.or.jp/company/47883/product/detail/197184/



◆企业信息
RIBAN ISHIKAWA株式会社
〒939-1846
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